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LED灯珠封装原材料芯片结构
LED灯珠封装原材料芯片结构 价格:  元(人民币) 产地:本地
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上架时间:2019-01-15 14:34:51 浏览量:341
深圳市科特翎科技有限公司
经营模式:生产加工 公司类型:私营有限责任公司
所属行业:LED灯具配附件 主要客户:生产厂家,代加工厂
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详细介绍

  LED灯珠封装原材料芯片结构:LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件,它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。面高品级发光二极管品牌科特翎科技为大家讲解LED灯珠封装原材料芯片结构的知识普及,供大家参考!

  LED芯片按发光亮度分类可分为:

  一般亮度:R(红色GAaAsP 655nm)H ( 高红GaP 697nm )G ( 绿色GaP 565nm )Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等。

  高亮度:VG (较亮绿色GaP 565nm )VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )

  超高亮度:UGUYURUYSURFUE等。

  芯片按组成元素可分为:

  二元晶片(磷﹑镓)HG等。

  三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)SR(较亮红色GaA/AS 660nm)HR (超亮红色GaAlAs 660nm)UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等。

  四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)SRF( 较亮红色 AlGalnP )HRF(超亮红色 AlGalnP)URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。

  发光二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类:

  1LPE:液相磊晶法 GaP/GaP

  2VPE:气相磊晶法 GaAsP/GaAs

  3MOVPE:有机金属气相磊晶法) AlGaInPGaN

  4SH:单异型结构 GaAlAs/GaAs

  5DH:双异型结构 GaAlAs/GaAs

  6DDH:双异型结构 GaAlAs/GaAlAs

不同LED芯片,其结构大同小异,有外延用的芯片基板( 蓝宝石基板、碳化硅基板等) 和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。

关于LED灯珠封装原材料芯片结构更多全面资讯:欢迎大家关注高品级发光二极管品牌科特翎科技。

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